德邦科技（688035）周评：本周涨1.91%，主力资金合计净流出774.69万元

本站消息，截至2025年7月11日收盘，德邦科技（688035）报收于40.1元，较上周的39.35元上涨1.91%。本周，德邦科技7月8日盘中最高价报40.3元。7月10日盘中最低价报39.09元。德邦科技当前最新总市值57.04亿元，在电子化学品板块市值排名26/34，在两市A股市值排名2726/5149。

沪深股通持股方面，截止2025年7月11日收盘，德邦科技沪股通持股数为12.23万股，占流通股比为14.0%。

资金流向数据方面，本周德邦科技主力资金合计净流出774.69万元，游资资金合计净流入1811.23万元，散户资金合计净流出1036.54万元。

该股近3个月融资净流入533.71万，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。

德邦科技（688035）主营业务：高端电子封装材料的研发及产业化。德邦科技2025年一季报显示，公司主营收入3.16亿元，同比上升55.71%；归母净利润2714.32万元，同比上升96.91%；扣非净利润2664.37万元，同比上升138.42%；负债率22.19%，投资收益27.25万元，财务费用-76.69万元，毛利率26.94%。

德邦科技投资逻辑如下：1、公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业2、公司可为人形机器人产业链在芯片封装、传感器封装以及整机封装等方面提供解决方案。3、公司有针对AI服务器的浸没式液冷服务器开发用于主控芯片与散热器之间的液态金属片产品。

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级4家。

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